PCB ist die am häufigsten verwendete Leiterplatte in elektronischen Geräten und ein unverzichtbarer Bestandteil elektronischer Produkte. Einfach ausgedrückt ist PCB eine Art „Anschluss“ und „Signalgeber“ in elektronischen Geräten. Die Leistung und Qualität von PCB-Chips hängen weitgehend von der Wahl der Leiterplatte ab. Wie versteht man die Parameter einer Leiterplatte?
1, Vorstandsstruktur
Die Struktur der Leiterplatte ist in vier Teile unterteilt: leitende Schicht, dielektrische Schicht, Kupferbeschichtungsschicht und Geräteschicht. Die leitende Schicht ist hauptsächlich der Verdrahtungsteil des Stromkreises, die dielektrische Schicht ist hauptsächlich die Isolationsschicht, die Kupferbeschichtung ist die Schutzschicht und Erdungsschicht und die Geräteschicht ist die eigentliche Ladeschicht elektronischer Produkte. Die Leistung von Materialien variiert an verschiedenen Positionen auf der Leiterplatte.
2, Parameter der leitfähigen Schicht
Die Plattendicke in Zentimetern und die Dicke der Kupferfolie (Alternativmaterial aus Edelstahl) sind häufig verwendete Parameter. Diese müssen entsprechend dem tatsächlichen Nutzungseffekt angepasst werden. Bei Leiterplatten mit hohen Anforderungen an Hochgeschwindigkeitsübertragung und -signale wird empfohlen, die Dicke der leitenden Schicht entsprechend zu erhöhen, um eine bessere Druckfestigkeit zu gewährleisten und eine schnelle und genaue Signalübertragung zu ermöglichen.
3, Parameter der dielektrischen Schicht
Zu den Parametern der dielektrischen Schicht gehören hauptsächlich die Dielektrizitätskonstante und der dielektrische Verlust. Bei der Dielektrizitätskonstante geht es um die Energiespeichereigenschaften eines Materials. Im Allgemeinen gilt: Je kleiner die Dielektrizitätskonstante, desto geringer ist der Einfluss der dielektrischen Schicht auf die Signalausbreitung bei hohen Frequenzen, was zu einer besseren Leistung führt. Der dielektrische Verlust ist ein Indikator für die Energiedämpfungseigenschaften von Materialien. Je kleiner es ist, desto weniger Energie wird bei hohen Frequenzen im Material verbraucht und desto besser ist die Übertragungsleistung und Stabilität der Leiterplatte.
4, Kupferbeschichtungsparameter
Zu den Parametern der kupferkaschierten Schicht zählen vor allem die Dicke und Zusammensetzung der Kupferfolie. Im allgemeinen Design basiert die Auswahl der Kupferfoliendicke hauptsächlich auf den tatsächlichen Anforderungen, die mit Werkzeugen wie Taschenrechnern genau berechnet werden können. Die Zusammensetzung der Kupferfolie variiert je nach Metallmaterial, was auch einen erheblichen Einfluss auf die Leitfähigkeit von Leiterplatten hat.
5, Parameter der Ausrüstungsschicht
Die Parameter der Ausrüstungsschicht hängen von der Materialauswahl ab, die sich direkt auf die mechanische Festigkeit, Stabilität und Lebensdauer auswirkt. Form, Dichte, molekulare Ebene und andere Aspekte sind wichtige Faktoren bei der Materialauswahl. Daher ist es bei der Materialauswahl notwendig, die technischen Parameter der Leiterplatte zu überprüfen.