Lötpaste Beim Drucken kann auch niedrigviskose Lötpaste Druckfehler verursachen. Die Viskosität sollte moderat sein, die Betriebstemperatur der Druckmaschine ist hoch oder die Rarschengeschwindigkeit ist hoch, was die Viskosität der verwendeten Lotpaste verringern kann. Wenn zu viel Lotpaste abgeschieden wird, kommt es zu Druckfehlern und Überbrückungen in der PCB-Chip-Verarbeitung. Wenn bei Schablonen mit hoher Dichte die dünne Schablonenquerschnittsbiegung Schäden zwischen den Stiften verursacht, wird lötpaste zwischen den Stiften abgelagert und Druckfehler verursacht. Die Leiterplatten mit Druckfehlern auf dem Lotpastendrucker sollten die falsch gedruckte Lotpaste entfernen.
Die Verwendung eines kleinen Spatels, um die Lotpaste von der falsch gedruckten Leiterplatte zu entfernen, kann zu Problemen führen. Es ist im Allgemeinen möglich, die falsch bedruckte Platte in ein kompatibles Lösungsmittel wie Wasser mit einigen Additiven zu tauchen und dann mit einer weichen Bürste die kleinen Zinnperlen von der Platte zu entfernen. Ich würde lieber immer wieder einweichen und schrubben, als heftig trocken zu bürsten oder zu schaufeln. Je länger der Bediener mit der Reinigung des Druckfehlers wartet, desto schwieriger ist es, die Lotpaste zu entfernen, nachdem die Lotpaste gedruckt wurde. Falsch bedruckte Platten sollten sofort nach Entdeckung des Problems in das Einweichlösungsmittel eingelegt werden, da die Lotpaste leicht zu entfernen ist, bevor sie trocknet.
Doppelseitige Immersion Gold Leiterplatte
Vermeiden Sie das Abwischen mit Stoffstreifen, um zu verhindern, dass Lötpaste und andere Verunreinigungen auf der Oberfläche der Platte verschmieren. Nach dem Einweichen kann das Scheuern mit einem sanften Spray oft helfen, unerwünschte Zinnzüge zu entfernen. Es wird auch empfohlen, heiße Luft zum Trocknen zu verwenden. Wenn ein horizontaler Schablonenreiniger verwendet wird, sollte die zu reinigende Seite nach unten zugewandt sein, damit die Lotpaste von der Platine fallen kann.
Wie üblich kann die Beachtung einiger Details unerwünschte Situationen wie das Fehldrucken von Lotpaste und das Entfernen von ausgehärteter Lotpaste von der Platine beseitigen. Unser Ziel ist es, eine angemessene Menge Lötpaste an der gewünschten Stelle zu deponieren. Verschmutzte Werkzeuge, getrocknete Lotpaste und eine Fehlausrichtung der Schablone mit der Leiterplatte können unerwünschte Lötpaste auf der Unterseite der Schablone oder sogar der Baugruppe verursachen. Während des Druckvorgangs wird die Vorlage nach einer bestimmten Regel zwischen den Druckzyklen gelöscht. Stellen Sie sicher, dass sich die Schablone auf dem Pad und nicht auf der Lötmaske befindet, um einen sauberen Lötpastendruckprozess auf der Leiterplatte zu gewährleisten. Online-Lötpasteninspektion und Inspektion vor dem Reflow nach der Bauteilplatzierung sind Alles Prozessschritte, die dazu beitragen, Prozessfehler vor dem Löten zu reduzieren.
Wenn bei Fine-Pitch-Vorlagen die dünne Schablonenquerschnittsbiegung Schäden zwischen den Stiften verursacht, lagert sich Lötpaste zwischen den Stiften ab, was zu Druckfehlern und / oder Kurzschlüssen führt. Niedrigviskose Lötpaste kann ebenfalls Druckfehler verursachen. Beispielsweise kann die hohe Betriebstemperatur des Druckers oder die hohe Rakelgeschwindigkeit die Viskosität der verwendeten Lotpaste verringern und druckfehler und Überbrückung durch die Ablagerung von zu viel Lotpaste verursachen.
Im Allgemeinen sind der Mangel an angemessener Kontrolle über Materialien, Lötpastenabscheidungsmethoden und -geräte die Hauptursachen für Defekte im Reflow-Lötprozess.