In mehrschichtiger LeiterplattePCB -DesignEine Blende von 0. 1mm spielt eine wichtige Rolle bei der Reduzierung von Störungen und Rauschen.
Das Durchschnittsloch mit einer Blende von 0. 1mm ist wie ein winziger 'Signalschutz'. Wenn Hochgeschwindigkeitssignale oder empfindliche analoge Signale in PCB übertragen werden, kann eine geeignete Apertur die Signalleckage verringern. Aufgrund der kleinen Apertur ist der durch sie gebildete Kapazitätseffekt relativ schwach und der Kopplungseffekt auf das Signal ist ebenfalls kleiner. Beispielsweise kann im PCB-Design zur Verarbeitung hochfrequenter HF-Signale ein Durchschnittsloch mit einer Blende von 0}. 1mm die durch das Signal nach außen abgestrahlte Energie effektiv reduzieren, wodurch unnötige Kopplungsstörungen zwischen dem Signal und anderen umliegenden Schaltkreisen verhindern, wie eine Schicht von "Schildkleidung" auf das Signal zu verhindern.
Aus Layout -Perspektive kann die VIAS mit einer vernünftigen Blende von {{0}}}. 1mm den Signalpfad optimieren. Bei Signalleitungen, die anfällig für Störungen sind, wie z. B. diejenigen, die in der Nähe von Switch -Netzteilen sind, ist es ratsam, so weit wie möglich VIAS mit anderen empfindlichen Signallinien zu teilen. Wenn es nicht vermieden werden kann, kann die Position des {0. 1 mm-Durchlochs so eingestellt werden, dass sie in der Nähe der Signalquelle oder des Signalquelle oder der Lastende liegen, die die Expositionszeit des Signals am Durchschnitt verkürzen und die Ansammlung von Störungen verringern kann. Gleichzeitig kann für Signalverbindungen zwischen verschiedenen Schichten die Verwendung von VIAS mit einer Blende von 0,1 mm die Kreuzinterferenz von Zwischenschichtsignalen verringern, sodass Signale reibungslos zwischen verschiedenen Schichten übergehen können, genau wie das Festlegen angemessener Verbindungspunkte in einem komplexen Transportnetz, wobei die Verkehrsverstärkung und Chaos vermieden werden.
Zusätzlich ist die Qualität der Elektroplikation durch Löcher mit einem Durchmesser von 0. 1mm ebenfalls entscheidend. Eine gleichwertige und qualitativ hochwertige Beschichtung kann eine gute Leitfähigkeit von Vias gewährleisten, elektrische Funken oder Spannungsschwankungen reduzieren, die durch einen schlechten Kontakt verursacht werden, und somit das erzeugte Rauschen reduzieren. Im Herstellungsprozess stellt eine präzise Steuerung der Elektroplattenprozessparameter wie Stromdichte und Elektroplattenzeit sicher, dass die Kupferschicht an der Lochwand gleichmäßig und glatt ist, wie zum Beispiel die Erzeugung eines "Niedrigenkanals" für die Signalübertragung.