Die Produktion vonStarre Flex -PCBKombiniert die Prozesse starrer und flexibler Boards und erfordert eine dreidimensionale Zusammenfassung durch spezielle Materialstapel und Präzisionsbearbeitung. Das Folgende ist der Kernproduktionsprozess:
1, Materialvorbereitung und Substratverarbeitung
Substratauswahl
Starre Zone:Glasfaserharzsubstrat (wie FR-4) wird als Stützschicht mit Kupferbeschichtung auf beiden Seiten verwendet.
Flexible Zone:Mit dem mit Kupfer beschichteten Polyimid-Film (PI) (Dicke 0,025-0,1 mm) weist er einen hohen Temperaturbiegewiderstand auf.
Kleberschicht:Fügen Sie Acryl- oder Epoxidharzfilm in die Übergangszone zwischen Starrheit und Flexibilität hinzu, um die Zwischenschichtbindung zu erreichen.
2, Grafikübertragung und Ätzen
Kleben Sie einen photosensitiven Trockenfilm auf ein kupferbekleidetes Substrat, legen Sie ihn durch eine Photolithographiemaske (optischer Augenfilm) und heilen Sie den Schaltungsbereich, der mit ultraviolettem Licht erhalten bleiben muss.
Ätze die exponierte Kupferschicht mit alkalischer Lösung, löste überschüssige Kupferfolie, um präzise Schaltkreise zu bilden, und entfernen Sie dann den Trockenfilm, um Kupferspuren freizulegen.