Bei modernen elektronischen Produkten wird das Design von Leiterplatten immer komplexer. Um den steigenden Leistungsanforderungen gerecht zu werden, wird die Verwendung von sechslagigen Leiterplatten immer häufiger.
Grundlegendes zu geschichteten Regeln
Eine sechslagige Leiterplatte besteht typischerweise aus vier Innenlagen und zwei Außenlagen. Die Innen- und Außenlagen sind durch elektrische Löcher zwischen den Platten verbunden. Hier sind einige wichtige Punkte hierarchischer Regeln:
1. Innere Schicht
Die innere Schicht umfasst normalerweise eine Signalschicht und eine Leistungsschicht. Die Signalschicht ist für die Signalübertragung verantwortlich, während die Leistungsschicht Strom und Masse bereitstellt. Es ist am besten, benachbarte Leistungsschichten zwischen Signalschichten zu legen, um ausreichend Strom und Masse bereitzustellen. In der Signalschicht sollte eine größere Leiterbahnbreite verlegt werden, um eine Hochgeschwindigkeitssignalübertragung zu unterstützen.
2. Äußere Schicht
Die äußere Schicht wird hauptsächlich für die Signal- und Stromversorgung verwendet. Das Layout der äußeren Schicht sollte symmetrisch sein, und es ist am besten, wenn zwischen der Signalschicht und der Stromschicht benachbarte Layouts vorhanden sind. In der äußeren Schicht sollten eine größere Stromschienenbreite und eine größere Erdungsverbindung verlegt werden, um eine stabile Stromversorgung und Erdung zu gewährleisten.
3. Signalzuordnung
Signale sollten möglichst entsprechend ihrer Funktion klassifiziert und auf unterschiedliche Signalebenen verteilt werden, um eine zu starke Überlappung von Signalen auf derselben Ebene zu vermeiden.
Einfache Handhabung der Schichtung von 6--Schicht-Leiterplatten
1. Planen Sie das Layout der Signalschicht und der Leistungsschicht
Wählen Sie basierend auf den Designanforderungen und der Signalübertragungsfrequenz eine geeignete Anzahl von Signalebenen aus und verteilen Sie verschiedene Signaltypen auf unterschiedliche Signalebenen.
2. Bodendesign durchführen
Die Erdung ist ein sehr wichtiger Teil des Leiterplattendesigns.
3. Einführung von Steuersignalen
Beim Herausführen von Signalen ist auf den Verdrahtungsverlauf des Signals und die relative Position der Stromversorgung zu achten.
4. Verwenden Sie elektrische Löcher, um die inneren und äußeren Schichten zu verbinden
Die inneren und äußeren Schichten sind durch elektrische Löcher verbunden. Beim Verlegen elektrischer Löcher ist es wichtig, Signalleitungen und Strombahnen zu vermeiden, um Störungen zu vermeiden.