Beim PCB-Kapselungsprozess handelt es sich um eine Verpackungstechnologie, mit der Leiterplatten in einer Kunststoffhülle versiegelt werden, um die Leiterplatte und die elektronischen Komponenten vor Umwelteinflüssen wie Staub, Feuchtigkeit, Chemikalien usw. zu schützen.
Die Schritte des PCB-Kapselungsprozesses sind wie folgt:
1. Reinigen der Leiterplatte: Vor dem Kunststoffversiegeln muss die Leiterplatte gereinigt werden, um oberflächlichen Schmutz und Verunreinigungen zu entfernen und so die Zuverlässigkeit der Versiegelung sicherzustellen.
2. Platzieren Sie die Leiterplatte: Legen Sie die gereinigte Leiterplatte in die Kunststoffform, um eine korrekte Platzierung sicherzustellen.
3. Einspritzen von Kunststoffdichtungsmaterial: Spritzen Sie thermoplastisches Material in die Form, um die gesamte Oberfläche der Leiterplatte abzudecken.
4. Wärmeverkapselung: Durch Erhitzen schmilzt das Verkapselungsmaterial und umhüllt die Leiterplatte dicht, sodass eine versiegelte Hülle entsteht.
5. Abkühlen und Erstarren: Nach dem Abkühlen erstarrt das Kunststoff-Dichtungsmaterial und bildet eine stabile Hülle, die die internen Schaltkreise und Komponenten schützt.
6. Entformen und Bauteileentnahme: Nehmen Sie die bereits geformte Leiterplatte zur anschließenden Weiterverarbeitung oder Montage aus der Form.
Es ist zu beachten, dass beim Verkapselungsprozess von Leiterplatten professionelle Verkapselungsgeräte und -formen verwendet werden müssen, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Versiegelung sicherzustellen. Gleichzeitig ist auch die Auswahl der Kunststoffdichtungsmaterialien sehr wichtig und muss gute Isoliereigenschaften aufweisen, wie Affinität, Hitzebeständigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit und mechanische Festigkeit.