Werfen wir zunächst einen Blick auf die allgemeine Struktur von PCBs. Eine PCB besteht typischerweise aus mehreren Schichten, darunter einer äußeren Kupferfolienschicht, einer inneren Kupferfolienschicht und einer dielektrischen Harzschicht. Dabei wird die Kupferfolienschicht für die Schaltungsverbindung und -übertragung verwendet, während die dielektrische Harzschicht dazu dient, jede Schicht zu isolieren und strukturelle Unterstützung zu bieten.
Bei der Auslegung der Leiterplattenschichtdicke müssen folgende Aspekte berücksichtigt werden:
1. Bestimmen Sie die Dicke der äußeren Kupferfolie: Die äußere Kupferfolienschicht ist die freiliegende Schicht auf der Leiterplatte und ihre Dicke wirkt sich direkt auf die Leitfähigkeit und Wärmeableitungsleistung der Leiterplatte aus. Normalerweise gibt es zwei häufig verwendete Dicken für die äußere Kupferfolie: 1 oz und 2 oz. 1 oz entspricht 35 um und 2 oz entspricht 70 um. Die geeignete Dicke sollte basierend auf den Anforderungen an die Leistung und Wärmeableitung der entworfenen Schaltung bestimmt werden.
2. Anpassung der Dicke der inneren Kupferfolie: Die innere Kupferfolie ist eine Schicht Kupferfolie, die in der dielektrischen Harzschicht eingebettet ist und für Schaltungsverbindungen und Signalübertragung verwendet wird. Um eine normale Strom- und Signalübertragung zu gewährleisten, sollte die Dicke der inneren Kupferfolie mit der der äußeren Kupferfolie übereinstimmen.
3. Bestimmung der Dicke der dielektrischen Harzschicht: Die dielektrische Harzschicht dient zur Isolierung jeder Kupferfolienschicht, bietet strukturelle Unterstützung für die Leiterplatte und weist eine hohe Isolationsleistung auf. Normalerweise wird die Dicke der mittleren Harzschicht durch die Prozess- und Designanforderungen bestimmt. Im Allgemeinen gilt: Je dicker die dielektrische Harzschicht, desto größer ist die mechanische Festigkeit der Leiterplatte, aber auch das Gewicht und die Kosten der Leiterplatte steigen.
4. Kontrollieren Sie die Gesamtplattendicke: Neben der Gestaltung der Dicke jeder Schicht ist auch die Gesamtplattendicke ein Faktor, der berücksichtigt werden muss. Die Bestimmung der Gesamtplattendicke sollte auf der Installationsumgebung und den Anforderungen des Geräts sowie der mechanischen Festigkeit der Leiterplatte basieren.
Beim Entwurf einer Leiterplatte können wir die Dicke jeder Schicht anhand spezifischer Anforderungen und Prozessanforderungen bestimmen. In der Praxis kann professionelle PCB-Designsoftware verwendet werden, um die Dicke jeder Schicht festzulegen und entsprechende Designspezifikationen bereitzustellen.