PCB Multilayer-Board-Design-Technologie, kann gesagt werden, dass die Multilayer-Board und Double-Layer-Board-Design ist ähnlich, auch die Verkabelung einfacher. Wenn Sie Erfahrung mit Double-Layer-Designs haben, ist das Entwerfen mehrerer Layer nicht schwierig.
Zuallererst müssen Sie die geschichtete Struktur teilen. Der Einfachheit halber ist es am besten, das Substrat als Zentrum zu verwenden und symmetrisch zu beiden Seiten zu verteilen. Die benachbarten Signalschichten sind durch elektrische Masse getrennt.
Laminierte Struktur (4 Schichten, 6 Schichten, 8 Schichten, 16 Schichten):
Für die Übertragungsleitung wird die obere Schicht unter Verwendung eines Mikrostreifenleitungsmodells modelliert und die interne Signalschicht wird als eine Streifenleitung modelliert. Die Signalschicht auf beiden Seiten des 6-Schicht / 10-Schicht / 14-Schicht / 18-Schicht-Substrats wird vorzugsweise durch Software simuliert und ist mühsam.
Die Signalschicht befindet sich auf beiden Seiten des 6-Schicht / 10-Schicht / 14-Schicht / 18-Schicht-Substrats. Es gibt keine elektrische Isolierung, und es ist notwendig, auf die vertikale Ausrichtung benachbarter Schichten zu achten und die Wechselstromschleife zu vermeiden.
Wenn andere Stromquellen vorhanden sind, wird den dicken Linien in der Signalschicht Priorität eingeräumt. Versuchen Sie nicht, die elektrische Schicht zu teilen.
Als nächstes fragen Sie den Hersteller nach den Parametern (Dielektrizitätskonstante, Linienbreite, Kupferdicke und Plattendicke) für die Impedanzanpassung. Diese Parameter müssen nicht von selbst berechnet werden (es ist nutzlos zu berechnen, der Hersteller kann dies möglicherweise nicht tun) und sollten vom Hersteller zur Verfügung gestellt werden. Mit diesen Parametern können Sie die Linienbreite, den Zeilenabstand (3W) und die Linienlänge berechnen. Dann können Sie anfangen, das Brett zu zeichnen.
Die Multilayer-Platine hat Blindlöcher, vergrabene Löcher und Durchgangslöcher, die die Verdrahtung erleichtern können, aber sie sind teuer. Manchmal ist es notwendig, die Plattendicke zu reduzieren, so dass der PCI-Steckplatz eingefügt werden kann, und das Material des isolierenden Mediums erfüllt nicht die Anforderungen (es sei denn, es werden Importe importiert). In diesem Fall können nicht einheitliche Platten austauschbar verwendet werden.
Die High-Speed-Linie ist am besten, um nach innen zu gehen, das Dachgeschoss ist leicht von der Außentemperatur, Feuchtigkeit, Luft beeinflusst und nicht leicht zu stabilisieren. Wenn Sie einen Test durchführen müssen, können Sie die Bohrung testen. Es sind keine Fluglinien oder Sekantenlinien erforderlich. Die Mehrschichtplatine erfordert keine "Hands-on-Fähigkeit", da die Leitungen intern und hochfrequent sind und nicht fliegen können. Die Linien sind sehr dicht und können nicht gebohrt werden. Entwickeln Sie die Gewohnheit von Papierkram, um sicherzustellen, dass das Board ein Erfolg ist.