Wenn die Leiterplatte geschweißt wird, fällt die Schweißplatte ab, weil die Schweißzeit zu lang ist oder die Temperatur wegen wiederholten Schweißens zu hoch ist. Das Kupferblech der Leiterplattenschweißplatte fällt nach mehrmaligem Aufweiten ab. Darauf sollten wir beim Schweißen mehr achten, um nicht noch mehr herunterzufallen.
Die Platine wird mit einem Messer vom herunterfallenden Pad bis zu der Stelle abgeschnitten, an der sie nicht herunterfällt, um zu verhindern, dass sich die Schaltung entlang des Herunterfallens ausdehnt. Wenn Ihr Bauteilpin lang genug ist, können Sie nach dem Abschneiden den Isolierlack am Schaltungsübergang abkratzen und hier den visionären Pin verlöten. Wenn Ihr PCB-Komponentenstift nicht lang genug ist, können Sie einen dünnen Draht verwenden, um das Lot entlang des Padlochs zu löten und es an den Komponentenstift zu schweißen. Das andere Ende wird an die Polsterfuge geschweißt und mit Heißkleber gegen erneutes Herunterfallen gesichert
Wenn Ihr Leiterplattenpad ernsthaft herausfällt und für die obige Methode nicht geeignet ist, können Sie auch die Fly-Wire-Methode wählen, ein Ende des Drahts an das Element des nicht gelöteten Stifts schweißen und das andere Ende an eine beliebige Lötstelle, die damit verbunden ist das ungelötete Pad. Es gibt einen anderen Weg, Brücke. Wenn sich Komponenten auf derselben Linie um die Stifte des nicht geschweißten Pad-Elements befinden, können Sie den Stift der Komponente direkt an den Stift dieser Komponente schweißen und das ursprüngliche Pad verwerfen. Beim Schweißen ist natürlich darauf zu achten, dass die Saitenlage nicht verschweißt werden kann, um ein Verbrennen des Bauteils zu vermeiden.