Kostenfaktoren von Blech
Leiterplattenfläche: Leiterplattenhersteller berechnen die Kosten zunächst auf Grundlage der gesamten für das Layout erforderlichen Leiterplattenfläche. Das Layout-Design zielt darauf ab, die Nutzung von Brettern zu maximieren und Eckenverschwendung zu reduzieren. Wenn beispielsweise eine Standardplatinengröße A × B und eine einzelne Leiterplattengröße a × b ist, können durch sinnvolles Layout n Leiterplatten auf einer Leiterplatte platziert werden. Die Kosten für die Platte in der Auferlegungsgebühr entsprechen dem Stückpreis der Platte multipliziert mit (nxaxb). Wenn das Layoutdesign unangemessen ist, was zu einer geringen Platinenauslastung führt, z. B. wenn nur eine kleine Anzahl von Leiterplatten platziert werden kann, steigen die Kosten für die Platine pro Leiterplatteneinheit und die Layoutkosten steigen natürlich.
Board-Typen: Preise für verschiedene Board-Typen
Überlegungen des Vorstands: Erhebliche Unterschiede. Gewöhnliche FR-4-Platten haben einen relativ niedrigeren Preis und werden häufig für Leiterplatten in allgemeinen elektronischen Geräten verwendet. Hochfrequenzplatten, wie beispielsweise PTFE-Platten, die in 5G-Kommunikationsgeräten verwendet werden, stellen höhere Anforderungen an die Materialeigenschaften und komplexe Herstellungsprozesse und ihre Preise sind viel höher als bei FR-4. Der Hersteller berechnet die Layoutgebühr auf Grundlage der vom Kunden gewählten Platinenart. Wenn sich Kunden für hochwertige Plattenmaterialien entscheiden, steigen die Kosten für Plattenmaterialien bei den Spleißkosten erheblich.
Die Anzahl der Schaltungsschichten: Die Anzahl der Schaltungsschichten in einer Leiterplatte ist ein wichtiger Faktor, der die Komplexität des Prozesses beeinflusst. Der Doppelschichtplattenprozess ist relativ einfach, während Mehrschichtplatten (z. B. 8 oder 16 Schichten) präzisere Laminierungs-, Bohr-, Galvanisierungs- und andere Prozesse erfordern. Je mehr Schichten vorhanden sind, desto größer ist die Produktionsschwierigkeit, was zu höheren Ausrüstungsverlusten, Arbeitskosten und Rohstoffverbrauch führt. Beispielsweise sind die Kosten für die Herstellung einer laminierten Platte mit acht -Schichten viel höher als die einer zweischichtigen Platte, da mehrschichtige Platten eine extrem hohe Präzision bei der Temperatur- und Druckkontrolle während des Laminierungsprozesses erfordern und jede zusätzliche Verdrahtungsschicht zusätzliche Bohr- und Galvanisierungsprozesse erfordert, um Verbindungen zwischen den Schichten herzustellen.
Spezielle Prozessanforderungen: Wenn das Layout spezielle Prozesse wie die Blind Buried Hole-Technologie oder die Herstellung feiner Schaltungen (extrem kleine Leitungsbreiten/-abstände) erfordert, erhöht der Hersteller die entsprechenden Kosten. Blinde, vergrabene Löcher erfordern eine präzise Laserbohrtechnologie, deren Betrieb teuer und komplex ist; Die Herstellung feiner Schaltkreise erfordert strenge Belichtungs- und Ätzprozesse, was zu einer relativ hohen Ausschussrate führt. Nehmen wir als Beispiel feine Linien: Wenn die Linienbreite/der Linienabstand 50 μm oder weniger erreicht, verglichen mit der herkömmlichen Linienbreite/dem Linienabstand von 100 μm, können die Layoutkosten um 30–50 % steigen, um den durch spezielle Prozesse verursachten Kostenanstieg zu decken.