Das Substrat der Leiterplatte selbst besteht aus einem Material, das isolierend und wärmeisolierend ist und nicht leicht zu biegen ist. Das kleine Schaltungsmaterial, das auf der Oberfläche zu sehen ist, ist Kupferfolie. Ursprünglich war die Kupferfolie auf der gesamten Leiterplatte bedeckt, und ein Teil davon wurde während des Herstellungsprozesses weggeätzt, und der verbleibende Teil wurde zu einer netzartigen kleinen Schaltung.
Diese Leitungen werden als Drähte oder Verkabelung bezeichnet und werden verwendet, um elektrische Verbindungen zu Komponenten auf der Leiterplatte bereitzustellen. Normalerweise ist die Farbe der Leiterplatte grün oder braun, was die Farbe der Lötmaske ist. Es ist eine isolierende Schutzschicht, die den Kupferdraht schützt und auch verhindert, dass Teile an falsche Stellen gelötet werden.
Der PCB-Herstellungsprozess beginnt mit einem PCB-"Substrat" aus Glasepoxidharz oder ähnlichem. Der erste Schritt der Produktion besteht darin, die Verdrahtung zwischen den Teilen zu ziehen. Die Methode besteht darin, das Schaltungsnegativ der entworfenen Leiterplatte mittels subtraktiver Übertragung auf den Metallleiter zu "drucken".
Der Trick besteht darin, eine dünne Schicht Kupferfolie über die gesamte Oberfläche zu verteilen und den Überschuss zu beseitigen. Wenn die Produktion doppelseitig ist, werden beide Seiten des PCB-Substrats mit Kupferfolie bedeckt. Um eine mehrlagige Platte herzustellen, können die beiden doppelseitigen Platten zusammen mit einem speziellen Klebstoff "gepresst" werden.
Als nächstes kann das Bohren und Galvanisieren, das zum Verbinden von Komponenten erforderlich ist, auf der Leiterplatte durchgeführt werden. Nach dem Bohren mit Maschinenausrüstung entsprechend den Bohranforderungen muss die Innenseite der Lochwand plattiert werden (Plated-Through-Hole-Technologie, PTH). Nachdem die Metallbehandlung innerhalb der Lochwand durchgeführt wurde, können die inneren Schichten der Schaltkreise miteinander verbunden werden.
Bevor mit der Galvanik begonnen wird, müssen die Ablagerungen im Loch beseitigt werden. Dies liegt daran, dass das Harzepoxidharz beim Erhitzen einige chemische Veränderungen erfährt und die inneren PCB-Schichten bedeckt, so dass es zuerst entfernt werden muss. Sowohl die Reinigungs- als auch die Beschichtungsmaßnahmen werden im chemischen Prozess durchgeführt. Als nächstes ist es notwendig, die Lötlackfarbe (Lötlacktinte) auf der äußersten Verkabelung zu beschichten, damit die Verkabelung den plattierten Teil nicht berührt.
Dann werden verschiedene Komponenten im Siebdruckverfahren auf die Leiterplatte gedruckt, um die Position jedes Teils anzuzeigen. Es kann keine Verkabelung oder Goldfinger abdecken, da es sonst die Lötbarkeit oder die Stabilität der Stromverbindung verringern kann. Darüber hinaus werden bei Metallanschlüssen die "goldenen Finger" zu diesem Zeitpunkt in der Regel mit Gold plattiert, um beim Einstecken in den Erweiterungsschlitz eine hochwertige elektrische Verbindung zu gewährleisten.
Schließlich ist es der Test. Testen Sie die Leiterplatte auf Kurzschlüsse oder offene Kreisläufe, entweder optisch oder elektronisch. Optische Methoden verwenden Scanning, um Defekte in jeder Schicht zu finden, und elektronische Tests verwenden normalerweise eine Flying-Probe, um alle Verbindungen zu überprüfen. Die elektronische Prüfung ist genauer bei der Suche nach Kurzschlüssen oder Öffnungen, aber die optische Prüfung kann Probleme mit falschen Lücken zwischen den Leitern leichter erkennen.