Multi-Layer-Produkte Flex-Rigid Boards werden mithilfe fortschrittlicher Prozesstechnologie hergestellt.
Gemeinsame Struktur und Prozessfluss (2+ HDI 6L)
Mit der Entwicklung elektronischer Geräte in Richtung höherer Leistung und Miniaturisierung können herkömmliche Leitertafeln diese Konstruktionen mit hoher Nachfrage nicht mehr erfüllen. Unsere Multi-Layer-Flex-Rigid-Boards haben im Produktionsprozess streng kontrolliert, um die anspruchsvollsten Anforderungen an die Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Durch NutzungHDITechnologie können wir in einem sehr kleinen Raum hochdichte Schaltungslayouts erreichen und gleichzeitig eine überlegene Signalintegrität und Übertragungsgeschwindigkeit beibehalten. Die Annahme vonBlind begrabenes LochDie Technologie verbessert die Raumnutzung und die elektrische Leistung von Leitertafeln weiter.
Gleichzeitig stellen wir der Stabilität und Zuverlässigkeit unserer Produkte von großer Bedeutung. Wir haben bei jedem Schritt strenge Qualitätskontrollmaßnahmen von der Auswahl der Rohstoffe bis zum Produktionsprozess implementiert. Unser professionelles Team bemüht sich in jedem Detail um herausragende Leistungen und stellt sicher, dass jede Leiterplatte, die die Fabrik verlässt, den höchsten Qualitätsstandards entspricht.