Als wichtiger Bestandteil elektronischer Produkte haben Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten einen entscheidenden Einfluss auf die Gesamtleistung des Produkts. Daher ist die Lochmetallisierung ein entscheidender Schritt im PCB-Herstellungsprozess.
Der Prozess der PCB-Lochmetallisierung umfasst hauptsächlich die folgenden Schritte:
1. Vorverarbeitung
Im frühen PCB-Herstellungsprozess wurde das chemische Ätzen von Löchern verwendet, aber diese Methode hatte nicht nur eine geringe Effizienz, sondern führte auch zu unregelmäßigen Formen der Löcher. Heutzutage nutzen die meisten Hersteller Bohren und maschinelles Fräsen zur Herstellung von Löchern mit anschließender Vorbearbeitung. Die Lochwand muss gründlich gereinigt werden, um Fett und andere Verunreinigungen vollständig zu entfernen, und die Lochwand sollte einer Oberflächenrauheitsbehandlung unterzogen werden, um die Oberfläche zu vergrößern, was für die anschließende Metallisierung von Vorteil ist. Mittlerweile sollte der Durchmesser des Lochs ebenfalls zwischen ca. 0,05 Zentimeter und 0,1 Zentimeter liegen.
2. Metallische Beschichtung
Vor dem Auftragen der Metallschicht muss ein chemisches Mittel auf die Oberfläche aufgetragen werden, um die Haftung auf der Leiterplattenoberfläche nach dem Beschichten sicherzustellen und eventuelle Rückstände zu entfernen. Anschließend wird eine Metallschicht aufgebracht, meist aus Kupfer, aufgrund seiner guten elektrischen Leitfähigkeit und Schweißbarkeit, die durch Galvanisieren oder Beschichten erreicht werden kann. Bei der Galvanisierungsmethode wird die Leiterplatte in eine Elektrolysezelle gelegt und durch Strom werden Metallionen auf dem Metallsubstrat am Boden des Lochs abgeschieden. Die Beschichtungsmethode besteht darin, metallisierte Materialien auf das Substrat aufzutragen, was in der akademischen Gemeinschaft allgemein als „Galvanisieren“ bezeichnet wird. Diese Methode wird am häufigsten bei komplexen Leiterplatten eingesetzt.
3. Nachbearbeitung
Nach Abschluss der Metallisierung ist außerdem eine Nachbehandlung erforderlich, um eine gleichmäßige Oberflächenrauheit sicherzustellen. Flache Oberflächen werden typischerweise durch mechanisches Polieren und chemische Gleichgewichtstechniken erreicht. Um die Haltbarkeit der Lochmetallisierung zu gewährleisten, ist es auch notwendig, andere Oberflächen von Leiterplatten zu schützen, einschließlich Siebdruck.
Darüber hinaus müssen bei der Metallisierung von Leiterplattenlöchern auch die folgenden Vorsichtsmaßnahmen beachtet werden:
1. Unterschiedliche PCB-Projekte erfordern möglicherweise unterschiedliche Materialauswahl und Prozesse, und die Auswahl sollte auf Projektdetails basieren.
Vor Beginn des Metallisierungsprozesses muss die Leiterplattenoberfläche vollständig gereinigt werden, da es sonst zu Verbrennungen oder Beschädigungen der Leiterplattenoberfläche durch den Metallisierungsprozess kommen kann.
3. Entfernen Sie gründlich alle Rückstände aus dem chemischen Beschichtungsprozess, einschließlich aller Verunreinigungen, die sich möglicherweise am Boden des Lochs ablagern, um eine verringerte Leitfähigkeit oder Risse am Boden des Lochs zu vermeiden.
Nach Abschluss des Lochmetallisierungsprozesses sollte sichergestellt werden, dass die Oberfläche flach und frei von Rissen oder anderen Oberflächenfehlern ist, um die Zuverlässigkeit und Qualität der Leiterplatte sicherzustellen.