Kupferkaschiertes Laminat (CCL) ist eines der grundlegendsten Materialien in Leiterplatten und seine Leistung wirkt sich direkt auf die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit der Leiterplatte aus. Die Dicke von kupferkaschierten PCB-Laminaten ist einer der sehr wichtigen Parameter, und unterschiedliche Dicken haben einen erheblichen Einfluss auf die Leitfähigkeit, Wärmeableitung und Leistungsstabilität von PCBs.
1. Leitfähigkeit: InHochfrequenzIn Stromkreisen sind dünnere kupferkaschierte Laminate in der Regel besser als Leiter für Signalstromkreise geeignet, da dünnere Kupferfolienleiter die Stromverteilungskapazität auf Übertragungsleitungen verringern und dadurch den Verlust der Signalfrequenz verringern können.
2. Wärmeableitungsleistung: Je dünner die Dicke des kupferkaschierten Laminats ist, desto besser ist die Wärmeableitungsleistung. Daher eignen sich dünnere kupferkaschierte Laminate in der Regel besser als wärmeleitende Materialien für Hochleistungsschaltkreise.
3. Zuverlässigkeit: Wenn die Dicke des kupferkaschierten Laminats zu dünn oder zu dick ist, beeinträchtigt dies die Zuverlässigkeit der Leiterplatte. Dünne kupferkaschierte Laminate können Oxidation, Rost und andere Probleme im Schaltkreis verursachen, während dicke kupferkaschierte Laminate zu Biegung und interner Spannungskonzentration in der Platine führen können.
Daher müssen bei der Auswahl der Dicke kupferkaschierter Leiterplattenlaminate verschiedene Faktoren wie Anwendungsszenarien und Leistungsanforderungen berücksichtigt und eine entsprechende Optimierung durchgeführt werden, um den Endeffekt zu erzielen.
Spezifikationstabelle für kupferkaschiertes Laminat für Leiterplatten
Neben unterschiedlichen Dicken gibt es verschiedene Arten von kupferkaschierten PCB-Laminaten, z. B. einseitige kupferkaschierte Laminate, doppelseitige kupferkaschierte Laminate, mehrschichtige kupferkaschierte Laminate und kupferkaschierte Laminate auf Aluminiumbasis . Verschiedene Arten von kupferkaschierten PCB-Laminaten eignen sich für unterschiedliche Anwendungsszenarien, wobei kupferkaschierte Laminate auf Aluminiumbasis typischerweise in Schaltkreisen mit hoher Festigkeit und hoher Wärmeableitung verwendet werden.
Die allgemeinen Spezifikationstabellen für verschiedene Arten von kupferkaschierten PCB-Laminaten lauten wie folgt:
1. Einseitiges kupferkaschiertes Laminat: Kupferfoliendicke 1/20oz~10oz, Substratdicke 0,2mm~3,2mm, maximale Größe 800mm × 1200mm.
2. Doppelseitiges kupferkaschiertes Laminat: Kupferfoliendicke von 1/2oz~6oz, Substratdicke von 0,2mm~3,2mm, maximale Größe von 800mm × 1200mm.
3. Mehrschichtiges kupferkaschiertes Laminat: Die Dicke der Kupferfolie beträgt 1/2 Unzen bis 6 Unzen, die Substratdicke beträgt 0,2 mm bis 3,2 mm, die maximale Anzahl der Schichten beträgt 28 und die maximale Größe beträgt 610 mm × 1100 mm.
4. Kupferkaschiertes Laminat auf Aluminiumbasis: Die Dicke der Aluminiumplatte beträgt 0,6 mm bis 3,{5}} mm, die Dicke der einseitigen Kupferfolie beträgt 1 Unze bis 6 Unzen, die Dicke von Das Substrat ist 0,2 mm ~ 3,0 mm und die Größe ist nicht festgelegt.
Die obige Spezifikationstabelle dient nur als Referenz. In praktischen Anwendungen können die Anforderungen an kupferkaschierte PCB-Laminate je nach Anwendungsszenario und Leistungsanforderungen variieren.
