Bei der Herstellung von Leiterplatten besteht häufig die Notwendigkeit, Schaltungssignale zu übertragen und verschiedene Schichten innerhalb der Leiterplatte über Durchkontaktierungen zu verbinden. Die traditionelle Durchgangslochverarbeitungsmethode wird hauptsächlich durch die Verwendung von Kupferfolien-Patches oder Stiftverbindungen erreicht. Diese herkömmlichen Methoden weisen jedoch einige Nachteile auf, wie z. B. herkömmliche Via-Verbindungen, die zu einer Verschlechterung der Leiterplattenleistung, Schwierigkeiten bei der Wartung und Änderung sowie relativ hohen Herstellungskosten führen. Um diese Probleme zu lösen, wurde daher die PCB-über-Kupfer-Fülltechnologie entwickelt.
Das Füllen von PCB-Durchkontakten mit Kupfer erfolgt, wie der Name schon sagt, durch das Einfüllen von Kupferpaste in die Durchkontaktierung, um Schaltungssignale und Schichten zu verbinden. Der Vorteil des Füllens von Kupfer in PCB-Durchgangslöcher besteht darin, dass es die Leiterplatte flexibler macht und das Design erleichtert, vielfältige Strukturen und Funktionen zu erreichen.
Die Kupferfüllung von PCB-Durchgangslöchern wird hauptsächlich in zwei Arten unterteilt: Sacklöcher und Durchgangslöcher.Sacklöcherwerden üblicherweise zur Verbindung der inneren Schichten von Leiterplatten verwendet, während Durchgangslöcher für die Verbindung der äußeren und unteren Schichten von Leiterplatten verwendet werden. Beim Herstellungsprozess zum Füllen von Kupfer in PCB-Durchgangslöchern ist es notwendig, die Durchgangslöcher zunächst vorzubearbeiten, um sicherzustellen, dass die Kupferpaste die Durchgangslöcher vollständig ausfüllt. Tragen Sie dann eine säurebeständige Grundierung auf den Durchgangslochspalt auf und führen Sie eine UV-Lichtbehandlung durch, um die Haftung zwischen der Kupferpaste und dem halbgehärteten Harz zu verbessern. Als nächstes füllen Sie die Kupferpaste ein und führen eine Wärmehärtungsbehandlung durch.
Die Kupferfüllung von PCB-Durchgangslöchern hat viele Vorteile. Erstens kann das Füllen von Kupferpaste die Verbindung der Leiterplatte stärken. Kupferpaste kann die gesamte Durchkontaktierung füllen und so sicherstellen, dass alle Lücken und Wände in der Durchkontaktierung mit Kupfer in Kontakt kommen können, wodurch die Konnektivität verbessert wird. Zweitens kann das Einfüllen von Kupferpaste den Druck der Kupferfolie vermeiden und die Leiterplatte stabiler machen. Darüber hinaus macht das Füllen von Kupfer in Leiterplatten-Durchgangslöcher die Leiterplatte elastischer und sturzsicherer und hält anspruchsvolleren Industrieumgebungen stand. Aufgrund der Tatsache, dass Leiterplatten mit Kupferfüllung sehr kleine Durchgangsdurchmesser erreichen können, eignet sie sich hervorragend für die Entwicklung flexibler Leiterplatten, wodurch Produktvolumen und -kosten effektiv reduziert werden können.
Kurz gesagt, die Kupferfülltechnologie für Leiterplattendurchkontaktierungen ist eine sehr wichtige Technik im modernen Leiterplattendesign und in der Herstellung. Es bietet flexiblere Leiterplattenverbindungen und optimierte Designlösungen.