Die HDI -Technologie ist äußerst vielseitig und kann in jeder erdenklichen Kombination praktisch realisiert werden:
HDI mit Verstopfung \/ Kupferfüllung
HDI mit dickem Kupfer
HDI mit Semiflex
HDI mit Metallprofilen
HDI mit gemischten Dielektrika
HDI mit Metalleinlagen
Grundmaterialien
Unimicron Deutschland hat im Allgemeinen nur Hochtemperaturmaterialien (TG größer als 150 Grad) zum Anschließen zugelassen, um Kupfer-Fass-Risse sicher zu verhindern. Alle Materialien und Kombinationen, die wir verwenden, müssen mindestens 1 standhalten, 000 Temperaturzyklen -40 Grad \/ +140 Grad.
Für gefüllte und vergrabene VIAS kann jedoch ein Standard -Basismaterial verwendet werden.
Neben "Standard" -F4-Materialien können gefüllte PTFE-Materialien (z. B. Rogers 3003) auch für hochfrequente Anwendungen gelegt werden.
Anwendungen:
Netzwerktechnologie
Medizintechnik
Hochfrequenztechnologie (Impedanzverhalten)
Vorteile:
Begründete Einsparungen im Raum werden durch deutlich kleinere Bohrdurchmesser realisiert
Gefüllte Mikrovien können direkt übereinander platziert werden (maximale Einsparung im Raum)
Die Lasertechnik zur Herstellung der Mikrovias ermöglicht es, genau auf der gewünschten Ebene anzuhalten. Die folgende dielektrische Dicke wird vollständig beibehalten
Mechanisch gebohrte blinde Vias sind ebenfalls möglich, ebenso wie eine Kombination aus laserierten und mechanisch gebohrten blinden Vias
Entscheidende Qualitätsdesignparameter:
Wert "min. 0. 2 mm" resultiert aus Toleranzüberlegungen des Lasers, dimensionalen Veränderungen und Schichtverzerrungen
Durch Lochbeschichtung: Der entscheidende Faktor ist das Seitenverhältnis von größer als oder gleich 1: 1,25, um ein ausreichendes durch Lochbeschichtung zu gewährleisten
Mindestdicke der Kupferablagerung in der Mikrovia: 10 µm
Der Eingangswinkel des Laserstrahls liegt zwischen 7! und 14! (Durchschnitt 11). Daher ist D ca. 30% kleiner am Zielblock. Dies gilt entsprechend für die Plattierungsoberfläche, die für die Adhäsion PTH-Kupfer und das Basiskupfer von entscheidender Bedeutung ist.
Wenn möglich, sollte Microvias ohne Abstand in der Lötmaske ausgelegt werden
HINWEIS: Durch VIAS zeigen viel früher
Staffelte, gestapelte und übersprungene Mikrovias im Vergleich:
Bewerbungen und Vorteile gefüllter VIAS:
HDI \/ SBU -PCBs, die sonst nicht geleitet werden können, insbesondere in BGA -Bereichen
Mit gebohrten und gefüllten Vias in inneren Schichten gibt es keine Eindrücke auf den obigen Schichten, dh „Feinstrukturen“ können dort ohne Probleme realisiert werden
Platzgewinn: Mit gefüllten und bedeckten vergrabenen Vias -Kontakten können direkt auf dem Pad realisiert werden
über Löcher \/ Mikrovien gefüllt werden vor Angriffen durch Flüssigkeiten und Gase geschützt