Das HDI-Board, auch als Interconnect-Board mit hoher Dichte bekannt, ist eine nicht mechanisch gebohrte Multi-Layer-Board-Fertigungsmethode. Seine Eigenschaften sind, dass der Ring des Mikro -Blindlochlochs unter 6 MIL, die Kabellinienbreite/Abstand zwischen den inneren und äußeren Schichten unter 4 MIL und der Paddurchmesser nicht größer als 0. 35 mm ist. Hier sind einige häufig verwendete gestapelte Strukturen für HDI -Leiterplatten:
1. Einfache einschichtige gedruckte Leiterplatte
Eine einfache Leiterplatte mit einer Schicht, z. B. eine Layer-Layer-Platine mit einer Schicht, hat eine gestapelte Struktur von (1+4+1). Diese Struktur ist die einfachste, ohne vergrabene Löcher im inneren mehrschichtigen Board und kann in einer Presse abgeschlossen werden. Obwohl es sich um eine laminierte Board-Komponente handelt, ähnelt seine Herstellung einer herkömmlichen mehrschichtigen Platine mit einer einzigen Laminierung, außer dass anschließend mehrere Prozesse wie Laserbohrlöcher erforderlich sind.
2. herkömmliche Einschicht-HDI-Leiterplatte für einschichtige HDI
Eine herkömmliche einschichtige HDI-gedruckte Platte wie eine einschichtige HDI 6-Schichtplatte hat eine gestapelte Struktur von (1+4+1). Diese Struktur ist (1+ n +1), wobei n größer oder gleich 2 und n gleich ist, was derzeit das Mainstream -Design von laminierten Brettern in der Branche ist. Das innere Multi-Layer-Board hat Löcher begraben, so
3. herkömmliche Sekundärschicht HDI -gedruckte Bretter
Die herkömmliche Sekundärschicht -HDI -gedruckte Karte, wie die Sekundärschicht -HDI 8 -Karte, hat eine gestapelte Struktur von (1++1+4+1+1). Diese Struktur ist (1+1+ n +1+1), wobei n größer oder gleich 2 und n gleich ist, was derzeit das Mainstream -Design von Sekundärschichten in der Branche ist. Das innere Multi-Layer-Board hat Löcher begraben, sodass drei Kompressionen abgeschlossen werden müssen.
4. Eine weitere herkömmliche Sekundärschicht -HDI -gedruckte Karte
Eine weitere herkömmliche Sekundärschicht -HDI -gedruckte Karte, wie die Sekundärschicht -HDI 8 -Schichtplatine, hat eine Stapelstruktur von (1+1+4+1+1). Diese Struktur entspricht der vorherigen, aber aufgrund der verschiedenen Positionen der vergrabenen Löcher kann sie eine Presseanpassung während des Herstellungsprozesses reduzieren, wodurch der Prozess optimiert und die Kosten gesenkt werden.
5. Unkonventionelle Sekundärschicht HDI -gedruckte Bretter
Nicht reguläre Sekundärschicht -HDI -gedruckte Bretter wie die Sekundärschicht -HDI 6 -Laminate haben eine gestapelte Struktur von (1+1+2+1+1). Obwohl diese Struktur auch eine sekundäre laminierte Brettstruktur ist, hat sie Kreuzschichtblindlöcher und die Tiefenfähigkeit von Blindlöchern erhöht sich erheblich. Kunden mit diesem Design haben einzigartige Anforderungen und erlauben nicht, dass Cross -Layer -Blindlöcher zu gestapelten Blindlöchern verarbeitet werden, was die Produktionsschwierigkeiten erheblich höher macht als die der konventionellen sekundären laminierten Bretter.
6. HDI der Sekundärschicht mit blindem Loch -Stapeldesign
Dieses Design erfordert, dass blinde Löcher über den vergrabenen Löchern gestapelt werden ({2-7), was die Produktionsschwierigkeit erhöht. Die Optimierung der Position der vergrabenen Löcher kann jedoch die Notwendigkeit einer einmaligen Laminierung verringern und damit die Kosten senken.
7. HDI von Sekundärschichten mit Cross -Layer -Blindlochdesign
Dieses Design hat eine hohe Herstellungsschwierigkeit, da es um die Handhabung von Blindlöchern mit Kreuzschicht erforderlich ist, was nicht nur die Schwierigkeit der Laserbohrungen erhöht, sondern auch höhere Anforderungen an die nachfolgende Kupferablagerung (PTH) und die Elektroplatte stellt.