Hrough Löcher (PTH) laufen durch die gesamte Leiterplatte und können alle Schichten anschließen. Blind Vias (blind über) kann die äußere Schicht mit einer oder mehreren inneren Schichten verbinden, aber nicht durch die PCB gehen. Vergrabene VIAS (vergraben über) verbinden nur die inneren Schichten der PCB.
Hochdichte (HDI) -PCBs verwenden häufig blinde Vias und vergraben VIAS, um den Kabelraum zu optimieren. Blinde Vias und vergrabene VIAS verursachen auch die PCB, um mehrere Pressen zu erfordern, den Prozess zu erhöhen und die Schwierigkeit der PCB -Herstellung zu erhöhen, sodass er teurer ist.
Bei der Gestaltung des Stapels ist es erforderlich, die Lochstruktur der gesamten Platine gemäß den Entwurfsanforderungen zu entwerfen und die Lochstruktur zu vereinfachen und gleichzeitig die Entwurfsanforderungen zu erfüllen.
