1. Die Bedeutung der Linienbreite und der Abstandsgenauigkeit
Auswirkungen auf die elektrische Leistung: Die Linienbreite steht in direktem Zusammenhang mit dem Widerstand des Drahtes. Eine breitere Leitungsbreite hat einen kleineren Widerstand und kann einen größeren Strom führen; Der Leitungsabstand beeinflusst die Kapazität und Induktivität zwischen den Leitungen. Wenn in Hochfrequenzschaltungen die Genauigkeit der Leitungsbreite und des Leitungsabstands nicht ausreicht, können Änderungen der Kapazität und Induktivität zu Verzögerungen, Verzerrungen und anderen Problemen während der Signalübertragung führen und die Signalintegrität erheblich beeinträchtigen. Beispielsweise ist die Signalübertragungsrate auf der HDI-Blind-Buried-Hole-Leiterplatte von 5G-Kommunikationsgeräten extrem hoch, und selbst kleine Abweichungen in der Linienbreite und im Abstand können eine genaue Signalübertragung verhindern und zu einer Verschlechterung der Kommunikationsqualität führen.
Verdrahtungsdichte und Platzausnutzung: Einer der Vorteile vonHDISackloch-Leiterplatten sind Verkabelungen mit hoher -Dichte. Dank präziser Linienbreite und -abstände können mehr Linien auf begrenztem Raum angeordnet werden, wodurch komplexere Schaltkreisfunktionen erreicht werden. Am Beispiel des Motherboards eines Smartphones: Um zahlreiche elektronische Komponenten wie Chips und Sensoren unterzubringen, muss auf sehr kleiner Fläche viel Verkabelung durchgeführt werden. Nur durch eine strikte Kontrolle der Genauigkeit von Leitungsbreite und -abstand kann eine effiziente Verkabelung auf engstem Raum erreicht werden, die Integration von Motherboards verbessert und die immer vielfältigeren Anforderungen an Mobiltelefonfunktionen erfüllt werden.
2, Gemeinsame Standardwerte für Linienbreite und Abstandsgenauigkeit
Industriestandard: Bei der Herstellung allgemeiner HDI-Blindloch-Leiterplatten kann die übliche Mindestlinienbreite 3-4mil (0,076-0,10 mm) erreichen, und der minimale Linienabstand beträgt ebenfalls etwa 3-4mil. Für einige Anwendungsszenarien mit etwas geringeren Anforderungen, wie z. B. nicht zum Kern gehörende Steuerplatinen in der gewöhnlichen Unterhaltungselektronik, können die Linienbreite und der Abstand auf 5–6 mil (0,127–0,152 mm) gelockert werden. Doch mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie entwickeln sich die Linienbreite und Abstandsgenauigkeit von High-End-HDI-Leiterplatten in Richtung kleinerer Richtungen. Beispielsweise können einige fortschrittliche Chip-Gehäusesubstrate eine Linienbreite und einen Abstand von 1–2 mil (0,025–0,051 mm) erreichen, um die Anforderungen an die Signalübertragung mit hoher Geschwindigkeit und hoher Dichte innerhalb des Chips zu erfüllen.
Unterschiede in den Standards in verschiedenen Anwendungsbereichen: Im Bereich der Automobilelektronik sind die Standards für Leitungsbreite und Abstandsgenauigkeit für HDI-Blindloch-Leiterplatten aufgrund der extrem hohen Zuverlässigkeitsanforderungen und komplexen Arbeitsumgebungen (wie hohe Temperaturen, starke Vibrationen usw.) relativ streng. Beispielsweise weist die Leiterplatte, die in der Motorsteuereinheit (ECU) eines Autos verwendet wird, im Allgemeinen eine Linienbreite und Abstandsgenauigkeit auf, die innerhalb von 4–5 mil kontrolliert wird, um die Stabilität und Zuverlässigkeit der Signalübertragung in rauen Umgebungen sicherzustellen. Im Bereich medizinischer Geräte, wie etwa HDI-Leiterplatten in Magnetresonanztomographiegeräten (MRT), kann die Linienbreite und Abstandsgenauigkeit 2–3 mil erreichen, um eine genaue Signalerfassung und -verarbeitung zu gewährleisten, was extrem hohe Anforderungen an den Herstellungsprozess stellt.