1. IQC muss vor dem Betreten des Lagers stichprobenartige Inspektionen des kupferplattierten PCB-Laminats durchführen, um zu überprüfen, ob die PCB-Oberfläche zerkratzt und auf dem Substrat freiliegt. Wenn Sie es gefunden haben, kontaktieren Sie sofort den Lieferanten, entsprechend der tatsächlichen Situation. Entsprechend wird mit der Situation umgegangen.
2. Die Leiterplatte wurde während des Schneidevorgangs zerkratzt, hauptsächlich aufgrund der festen und scharfen Gegenstände auf dem Arbeitstisch der Schneidemaschine. Während des Schneidvorgangs führt die Reibung zwischen dem kupferkaschierten Laminat und dem scharfen Gegenstand dazu, dass die Kupferfolie zerkratzt wird. Wischen und das Substrat liegen frei, daher müssen Sie beim Schneiden die Arbeitsfläche sorgfältig reinigen, die Arbeitsfläche schmieren und sicherstellen, dass keine harten oder scharfen Oberflächen vorhanden sind.
3. Bei der Fernübertragung treten Kratzer auf der Leiterplattenoberfläche auf: ①Die Anzahl der übertragenen Autoplatinen ist zu groß und das Gewicht zu groß. Während des Übertragungsprozesses wird die Platine nicht angehoben, sondern entlang des Weges gezogen, um die Platine zu bilden. Die Ecken und Oberflächen der Platine kollidieren und zerkratzen die Oberfläche der Platine; ②Wenn das Brett abgesetzt wird, wird das Brett nicht ordentlich platziert, sondern das Brett wird stark gedrückt, um es neu anzuordnen, was zu Reibung zwischen Brett und Brett führt und die Oberfläche des Bretts zerkratzt.
4. Nach dem Eintauchen des Kupfers in Wasser und dem Stapeln der Platinen nach dem Vergolden wird die Platine aufgrund von unsachgemäßem Betrieb zerkratzt.
5. Kratzer beim Durchlaufen der Mühle:
①Die Prallplatte des Flachschleifers berührt manchmal die Oberfläche der Leiterplatte. Der Rand der Schallwand ist im Allgemeinen nicht flach und wird mit scharfen Werkzeugen angehoben. Kratzen Sie die Oberfläche der Platine;
②Die Edelstahl-Antriebswelle wird nach Beschädigung zu einem scharfen Gegenstand, und die Kupferoberfläche wird beim Durchgang durch die Leiterplatte zerkratzt, wodurch das Substrat freigelegt wird.