Kernparameter
Schichten:4 Schichten der PCB -LeiterplatteMithilfe eines standardisierten Stapeldesigns (Signalschichtschicht der Signalschichtschicht) kann das Layout zwischen den Schichten entsprechend den Projektanforderungen einstellen, eine unabhängige Übertragung von Signalen und Stromversorgung erreichen, die Interferenz reduzieren und eine stabile Betriebsumgebung für Projektschaltungen bereitstellen.
Leitungsbreite und Abstand: 3 MIL/3MIL Basisspezifikationen, Unterstützung von 2-4 Mio. Anpassungen, erfüllt die Kabelanforderungen verschiedener Dichten im Projekt, wobei der Signalübertragungsverlust weniger als 7%oder gleich 7%stellte, wodurch eine stabile Schaltungsleistung gewährleistet ist.
Plattendicke: 0,8-2,0 mm anpassbar, geeignet für den strukturellen Design und die Wärmeableitungsanforderungen an Projektausrüstung, das Ausgleich der mechanischen Festigkeit und des Leichtgewichts sowie die Verbesserung der Haltbarkeit der Geräte.
Genauigkeit: Positionierungsgenauigkeit ± 0,04 mm, Zwischenschichtausrichtungsfehler kleiner oder gleich 0,03 mm, Lochpositionsgenauigkeit ± 0,02 mm, sichergestellt, dass eine präzise Lötung von Komponenten und die Vermeidung jeglicher Auswirkungen auf den Fortschritt des Projekttests aufgrund von Genauigkeitsproblemen.
Oberflächenbehandlung: Bereitstellung von Immersion Gold OSP, es gibt verschiedene Methoden wie Zinnbeschichtung, und Immersion Gold eignet sich für hochpräzise Schweißprojekte. OSP erfüllt die Effizienzanforderungen der Massenproduktion und kann nach Projektprozessen flexibel ausgewählt werden.
Prozesshighlights
Effizientes Produktionssystem: Nehmen Sie automatisierte Produktionslinien und intelligente Planungssysteme ein, um eine effiziente Verbindung von der Substratverarbeitung zu fertigen Produkttests zu erzielen. Die Produktionseffizienz ist im Vergleich zu herkömmlichen Modi um 35% gestiegen, wobei die Proben innerhalb von 5 Tagen und Stapelaufträgen innerhalb von 10 Tagen abgeschlossen wurden.
Stabile Leistungsgarantie: Durch hochpräzise Ätzung (Leitungskantenrauheit weniger als 5 & mgr; m) und Laminierungsprozess (Zwischenschicht-Bindungskraft größer oder gleich 1,5 N/mm) ist die Leistung der Leiterplatte sichergestellt, dass sie stabil ist, wobei eine Stapelproduktionskonsistenz von über 99,5%reduziert wird, wodurch das Risiko des Risikos bei den Verwerfungen bei den Projekttests eine Stapelproduktionsproduktion reduziert wird.
Vollständige Prozessregelung des Prozesses: Erstellen Sie ein Echtzeit-Produktionsverfolgungssystem für den Produktionsproduktion, richten Sie Zeitknotenwarnungen für jede Verbindung von der Bestätigungsbestätigung bis zur Lieferung der Fertigprodukte ein und identifizieren Sie potenzielle Faktoren, die im Voraus Verzögerungen verursachen können, um eine rechtzeitige Lieferung sicherzustellen.
Flexible Produktionsfunktion: Unterstützt schnelle Wechsel von kleiner Stapel zur groß angelegten Produktion und kann schnell Produktionsressourcen bereitstellen, um dringende Projektanforderungen zu erfüllen und die Projektkontinuität zu gewährleisten.
Bewerbungsbereich
Smart Wearables: Armbänder, Smart Watch-Motherboards usw. erfüllen die Produktionsanforderungen kleiner Chargen und schneller Projekte, um den rechtzeitigen Start zu gewährleisten.
Unterhaltungselektronik: Bluetooth -Lautsprecher, Small Home Appliance Control Boards usw. bieten stabile Leiterplatten für Projekte, um die Produktqualität sicherzustellen.
Industriekontrolle: kleine Sensormodule, einfache Kontrollplatten usw., angepasst an die stabilen Betriebsanforderungen von Industrieprojekten, die einen schnellen Einsatz unterstützen.
IoT -Geräte: Intelligente Sensorterminals, einfache Gateway -Motherboards usw. bieten effiziente Unterstützung für IoT -Projekte, um den Projektfortschritt sicherzustellen.
Wearables künstliche Intelligenz PCB
Wearables künstliche Intelligenz gedruckte Board
industrielle Steuerung der PCB -Montage
Industriekontrolle FR4 PCB