Die PCB -Laminierungsschicht ist ein grundlegender Prozess im PCB -Herstellungsprozess.
1. PCB -Laminierungsprozessfluss
PCB -Laminierungsprozess ist das Erhitzen und Laminieren mehrerer einzelner PCB -Boards in dieselbe Platine. Die Pressemethode ist im Allgemeinen in zwei Arten unterteilt: trockenes Drücken und nasses Pressen. Trockenpressung ist das Ausüben von Druck und Erwärmung auf eine Platine ohne Hinzufügen eines Klebstoffs. Das Nassdrücken erfordert das gleichmäßige Auftragen des Klebstoffs auf der Oberfläche der PCB -Platine, bevor Sie sie erwärmen und zusammen drücken.
Die Hauptschritte des PCB -Laminierungsprozesses sind wie folgt:
A. Stanzen: Bohren Sie alle erforderlichen Löcher auf der Leiterplatte aus.
B. Fügen Sie den Bildschirmdruck auf der PCB -Karte hinzu, die verarbeitet werden muss: Drucken Sie das erforderliche Signalschichtmuster darauf.
C. Vorverarbeitungsinspektion: Überprüfen Sie, ob das Stanzen auf den Druck ausgerichtet ist, wenn es Reste gibt, und den äußeren Rahmen der Platine abschneiden.
D. Drücken: Senden Sie alle Leiterplatten zusammen in die Pressmaschine zum Trockenpress- oder Nassdrückenbetrieb.
e. Intra -Layer -Verarbeitung: Führen Sie die Verbindungsverarbeitung und die zugehörigen Schaltungsverbindungstests zwischen den Schichten nach Bedarf durch.
F. Spezifikationstests: Testen der Einhaltung der Abmessungen und Schaltungsdiagramme der PCB -Platine und bei der Durchführung von AOI -Inspektionen.
G. Endinspektion und Akzeptanz: Nach manueller Inspektion des AOI -PCB -Boards kann die Verpackung abgeschlossen werden, sobald die Passquote den Branchenstandards entspricht.