Ursache der PCB-Unterbrechung
1. Der Filmprozess: Der Film ist nicht fest mit dem Boden verbunden, es gibt Blasen, wenn der nasse Film auch Müllverschmutzung hat.
2. Belichtungsprozess: Probleme, die durch Kratzer oder Müll des Films verursacht werden, einschließlich Problemen der Belichtungsmaschine und unzureichender Belichtung von Teilen usw.
3. Entwicklungsprozess: Entwicklung verschwommen und unklar.
4, Ätzprozess: Düsendruck ist zu groß, Ätzzeit ist zu lang.
5, Galvanisierungsproblem: Wenn die Galvanisierung uneben ist oder die Oberfläche eine Adsorptionskraft aufweist.
Was ist die Ursache für die Unterbrechung der Leiterplatte? Sehen Sie sich zuerst die Form der Unterbrechung an, finden Sie heraus, welcher Prozess das Problem der Unterbrechung der Leiterplatte verursacht hat, indem Sie die Form der Unterbrechung analysieren, und untersuchen Sie dann nach und nach die möglichen Ursachen im Produktionsprozess.