Die Kernvorteile der IMS -PCB bei der Wärmeabteilung
1. Ultrahoch thermische Leitfähigkeit
Die thermische Leitfähigkeit von Metallsubstraten (normalerweise Aluminium oder Kupfer) kann {{0}} w\/mk erreichen, was mehr als das 600 -fache des herkömmlichen FR -4 -Materialien (0,3 W\/mk) ist.
Optimierter thermischer Pfad: Wärme wird direkt über eine Isolierschicht (z. B. Allow- oder Epoxidharz) auf das Metallsubstrat übertragen, um das Problem der Wärmewiderstandsakkumulation in mehrschichtigen PCBs zu vermeiden.
2. Temperaturgleichmäßigkeit
Das Metallsubstrat hat einen hohen thermischen Diffusionskoeffizienten und kann die lokalen Hotspots schnell ausgleichen (z. B. die Temperaturdifferenz unter dem Leistungsmosfet kann innerhalb von ± 3 Grad gesteuert werden).
Vergleichendes Experiment: In einem 50 -W -LED -Modul ist die Chip -Übergangs -Temperatur von IMS -PCB 15-20 Grad niedriger als die von PR -4 PCB, und die Lebensdauer wird um das dreifache verlängert.
3.. Strukturintegrierte Wärmeabteilung
Das Metallsubstrat kann direkt als Kühlkörper verwendet werden, wodurch zusätzliche Kühlkörper erforderlich ist (z.
Unterstützt direkte Kontaktkühlung (z. B. das Befestigen einer Flüssigkühlplatte an der Rückseite eines Metallsubstrats, wodurch die Effizienz der Wärmeableitung um 50%erhöht wird).
Anwendungsbereiche
Kfz-Elektronik (Hochleistungs-LED\/IGBT-Module (150 Grad +), 5G-Basisstationen (RF-PA-Wärmedissipation (80 W\/cm²)), Industrieunternehmen (Hochstrom-DC-DC-Konverter), Konsumentenelektronik (Ultra-din-Notebook-Motherboards)
IMS -PCB -Preis ist 3-5 Zeiten von FR -4, kann aber optimiert werden durch:
Teilweise Metallsubstratdesign (nur in Schlüsselbereichen verwendet)
Wählen Sie Aluminiumsubstrat anstelle von Kupfersubstrat (Kosten ↓ 30%, Wärmeleistungsverlust<15%)
Zusammenfassung: IMS-PCB löst den thermischen Management-Engpass von elektronischen Hochleistungsgeräten durch die effiziente thermische Leitfähigkeit von Metallsubstraten und hat revolutionäre Vorteile in Bezug auf Zuverlässigkeit, Leistungsdichte und Integration. Es ist notwendig, Kosten und Leistung beim Entwerfen auszugleichen und auf die neuesten Entwicklungen in Materialien\/Prozessen zu achten, um die Wettbewerbsfähigkeit aufrechtzuerhalten.