Das Multilayer -PCB -Substrat ist eine weit verbreitete Technologie in modernen elektronischen Geräten. Mehrschichtige Verkabelung kann eine höhere Signalübertragungsfähigkeit als einschichtige Verkabelung bieten, was bedeutet, dass mehr Schaltungsfunktionen in einem kleineren Raum erreicht werden können.
1, Land- und Kraftplan
Bei mehrschichtiger PCB-Design ist das Platzieren von Boden und Stromschichten von entscheidender Bedeutung. Die Erdungsebene und die Kraftebene können als Antennen dienen, um die Störung anderer Signale zu verhindern. Darüber hinaus kann die weit verbreitete Verteilung von Boden- und Leistungsquellen auch die Stabilität und Zuverlässigkeit von Spannung und Signalen in der Schaltung sicherstellen. Um die Kontinuität zwischen Boden und Leistungsebene zu gewährleisten, ist es am besten, Verbindungslöcher zu verwenden, die durch Verbindungen in der PCB -Platine angeordnet sind.
2, Entwurfsverdrahtungsregeln
Der normale Betrieb der Schaltung muss auch die Kabelregeln des Substrats berücksichtigen. Im mehrschichtigen PCB-Design sollten korrekte Regeln verwendet werden, um den Pfad der Signallinien zu implementieren, z. B. die Verwendung optimierter gerader Pfade anstelle von gekrümmten Pfaden. Es sollten breite Signalwege verwendet werden, um das Signalrauschen zu reduzieren, und kürzere Verkabelung sollten verwendet werden, um die Signalreflexion und die Übertragungsverzögerung zu reduzieren.
3, analysieren Sie Wärme
Bei der Gestaltung von mehrschichtigen PCB-Kabel müssen auch prüfen, ob alle Komponenten im Stromkreis Wärme erzeugen. Zu diesem Zeitpunkt sollten Regeln zur Aufrechterhaltung einer guten Belüftung, Wärmeissipation und Wärmeabteilung befolgt werden. Fördern Sie die effektive Ablassung aller Wärme am Träger, um sicherzustellen, dass Schaltkomponenten effizient funktionieren können.
4 Vermeiden Sie Unterbrechungen und Biegungen
Bei mehrschichtigen PCB-Platinendesign sollten Schaltungsleitungen so gerade wie möglich sein und nicht gebogen oder unterbrochen werden. Jede unangemessene erhöhte Ebene führt zunächst zu einer Verformung der Boardoberfläche, gefolgt vom Ausfallversagen. Das Unterbrechen der Schaltung kann dann leicht zu einer Blockierung führen, wodurch die Schaltung zu Fehlfunktionen führt.
5, Wärmefestigkeit
Bei der Gestaltung von mehrschichtigen PCB-Streifen muss der Einfluss von Materialien und Atmosphären verschiedener Komponenten (wie Kondensatoren, Widerstände, Induktoren) berücksichtigt werden. Für Geräte, die in Hochtemperaturumgebungen wie Kommunikationsausrüstung oder industrielle Geräte betrieben werden müssen, müssen hochtemperaturbeständige Materialien und Komponenten verwendet werden, um die Stabilität der Leiterplatte sicherzustellen. Diese Komponenten sollten in der Lage sein, hohen Temperaturen standzuhalten und nicht durch Säure, Alkali oder andere korrosive Substanzen beschädigt zu werden.