Die Produktion von HF-Mikrowellenplatinen erfordert eine vollständige Kettenkontrolle rund um Materialeigenschaften, Kernprozesse und Leistungsindikatoren, wobei der Schwerpunkt auf den folgenden Schlüsselthemen liegt, um den Ausschuss ganzer Platinen oder einen Ausfall der Signalleistung zu vermeiden:
Substrat- und Eingangsmaterialkontrolle
Genaue Parameterüberprüfung: Stellen Sie sicher, dass die Dielektrizitätskonstante Dk, die Dielektrikumsdicke und die Kupferfoliendicke der Platine vollständig mit den Designanforderungen übereinstimmen, um Impedanzabweichungen durch falsche Materialien zu verhindern.
Anpassung der Materialeigenschaften: Plattenmaterialien auf PTFE-Basis haben einen weichen Untergrund, eine schlechte Wärmeleitfähigkeit und eine extrem niedrige Oberflächenenergie. Keramikgefüllte Hochfrequenzplatinen weisen eine hohe Sprödigkeit auf und erfordern die vorherige Abstimmung exklusiver Prozessparameter. Der Produktionsprozess von gewöhnlichem FR-4 kann nicht direkt angewendet werden.
Zentrale Präzisionsprozesssteuerung
Bohrprozess: Es wird eine neue 130-Grad-Bohrnadel mit Spitzenwinkel verwendet, mit einem 20 % höheren Bohrerverlust als FR-4. Mehrere Stufen von Hackübungen werden verwendet, um die Hitzeansammlung zu reduzieren, und der Fußdruck wird auf 40 psi geregelt. Nach dem Bohren wird das Loch gründlich mit einer Hochdruck-Luftpistole gereinigt, um Wandrisse, Grate sowie ein Schmelzen und Anhaften von PTFE zu vermeiden.
Prozess der Lochmetallisierung: PTFE-Platten müssen zunächst einer Plasmaaktivierungsbehandlung unterzogen werden, um die Oberflächenenergie der Lochwand von 18 Dyn/cm² auf 52 Dyn/cm² oder mehr zu erhöhen. Die Dicke des Lochkupfers sollte auf mindestens 18 μm eingestellt werden. Die gemischte Druckplatte muss durch Impulsgalvanisierung auf mindestens 25 μm verdickt werden, um das Problem einer unzureichenden Kupferhaftung zu beseitigen.
Grafische Übertragung und Ätzung: Mithilfe der LDI-Laser-Direktbildgebungstechnologie wird die Linienbreitengenauigkeit auf ± 0,02 mm gesteuert, und einige Millimeterwellenszenen erfordern ± 0,015 mm. Es ist mit einer Werkstatt mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit von 23 ± 1 Grad und 50 ± 5 % Luftfeuchtigkeit ausgestattet. Nach dem Ätzen wird das seitliche Ätzen streng kontrolliert, um sicherzustellen, dass am Rand der Übertragungsleitung keine Lücken oder Grate entstehen.
Lötmasken- und Formbearbeitung: Das mechanische Schleifen und Bürsten von PTFE-Platten vor der Lötmaske ist verboten, und die segmentierte Backtechnologie wird verwendet, um grüne Ölblasen zu vermeiden; Bei Verwendung eines Gongbretts sollte ein spezielles Gongmesser verwendet werden, dessen Bewegungsgeschwindigkeit 20 % langsamer als FR-4 ist. Die Platine sollte mit dem Substrat FR-4 festgeklemmt werden, um Kratzer und Verformungen der Platinenoberfläche zu verhindern.
Garantie der zentralen Leistungsindikatoren
Kontrolle der Impedanzgenauigkeit: Erstellen Sie Expansions- und Kontraktionskompensationsmodelle für verschiedene Materialien, kehren Sie korrekte CAM-Grafiken durch gemessene Daten um, stellen Sie sicher, dass die Impedanztoleranz der gesamten Platine innerhalb von ± 5 % kontrolliert wird, und ziehen Sie sie in Millimeterwellenszenarien auf ± 2 % fest.
Geringe Verlustkontrolle: Eine Oberflächenbehandlung mit Silber oder OSP wird bevorzugt, um magnetische Verluste durch dicke Nickelschichten zu vermeiden. Im 77-GHz-Frequenzband kann der Einfügungsverlust im Vergleich zur Goldabscheidung um 0,07 dB/cm reduziert werden.
Kontrolle der elektromagnetischen Verträglichkeit: Trennen Sie HF-Schaltkreise und digitale Schaltkreise strikt, um sicherzustellen, dass die HF-Signalschicht an die vollständige Referenzschicht angrenzt, und vermeiden Sie Störungen der gemeinsamen Erdimpedanz, die dazu führen können, dass schwache HF-Signale durch Rauschen übertönt werden.
Endgültige Zuverlässigkeit und Schutz
Maßtoleranzkontrolle: Die äußere Toleranz wird auf ± 0,1 mm kontrolliert und in hochpräzisen Szenarien auf ± 0,05 mm verschärft, um die genauen Montageanforderungen des HF-Modulhohlraums zu erfüllen.
Verpackungsschutz: PTFE-Platten werden während des Versands mit Pappe festgeklemmt, um Verformungen zu verhindern, und Silberplatten werden mit schwefelfreiem Papier isoliert, um Oxidation und physische Schäden zu vermeiden.