Normalerweise stößt die Leiterplattenfabrik im Produktionsprozess der Leiterplatte oft auf die Situation, dass der Kupferdraht der Leiterplatte ernsthaft abfällt. Was sind die Hauptgründe für die Ablehnung von Kupfer im Leiterplattenprozess?
Prozessfaktoren für Leiterplatten:
1. Die Kupferfolie ist überätzt. Elektrolytische Kupferfolien, die auf dem Markt verwendet werden, werden im Allgemeinen in einseitig verzinkt (allgemein bekannt als Aschefolie) und einseitig verkupfert (allgemein bekannt als rote Folie) unterteilt. Aber die übliche Kupferentfernungsrate liegt im Allgemeinen über 70um-Aschefolie, rote Folie und Aschefolie unter 18 um haben im Grunde keine Chargen-Kupferentfernung.
2. Während der Herstellung der Leiterplatte kam es in der technischen Werkstatt der smt zu einer lokalen Kollision, bei der der Kupferdraht aufgrund äußerer Kraft vom Substrat getrennt wurde. Kratzer/Stöße in die gleiche Richtung.
3. Das PCB-Schaltungsdesign ist unangemessen. Das Entwerfen einer Schaltung, die mit dicker Kupferfolie zu dünn ist, kann auch zu einer Überätzung der Leiterplatte und zu Kupferverlust führen.
Gründe für den Laminierungsprozess:
Unter normalen Umständen, solange das Laminat länger als 30 Minuten im Hochtemperaturbereich heiß gepresst wird, sind die Kupferfolie und das Prepreg grundsätzlich vollständig kombiniert, so dass die Pressung die Bindungskraft zwischen der Kupferfolie und dem Prepreg im Allgemeinen nicht beeinflusst. Das Substrat im Laminat; Wenn jedoch während des Laminierungsprozesses das PP verunreinigt ist oder die raue Oberfläche der Kupferfolie beschädigt ist, führt dies auch zu einer unzureichenden Bindungskraft zwischen der Kupferfolie und dem Substrat nach dem Laminieren, was zu einer Positionierung führt (nur für große Platten). ) oder sporadische Kupferdrähte lösen sich.
Gründe für Laminatrohstoffe: 1. Gewöhnliche elektrolytische Kupferfolie ist ein verzinktes oder verkupfertes Wollfolienprodukt. Wenn die Wollfolie während der Produktion oder beim Verzinken / Verkupfern abnormal ihren Höhepunkt erreicht, sind die Beschichtungsdendrite nicht gut, was die Kupferfolie selbst verursacht. Unzureichende Schälfestigkeit. Nachdem die minderwertige Folie in eine Leiterplatte gepresst wurde, fällt der Kupferdraht unter dem Einfluss äußerer Kraft ab, wenn die Chipverarbeitungsfabrik den Stecker eintaucht.
2. Schlechte Kompatibilität zwischen Kupferfolie und Harz: Die smt technische Werkstatt des Leiterplattenherstellers verwendet während der Produktion Kupferfolie, die nicht zum Harzsystem passt.
Die Verwendung der Laminierung von Leiterplattenleiterplatten führt zu einer unzureichenden Schälfestigkeit von mit Leiterplattenblechen plattierten Metallfolien, und dann gibt es defekte Produkte wie Kupferdraht, der bei der Verwendung von DIP-Plug-Ins abfällt.