Hochfrequenz high-speed board is a printed circuit board designed specifically for the transmission of high-frequency signals (>1 GHz) und digitale Hochgeschwindigkeitssignale. Seine Kerneigenschaften und die Materialauswahl wirken sich direkt auf die Signalintegrität von 5G-Kommunikations-, Radar-, Satelliten- und anderen Systemen aus.
Fünf Kernmerkmale und technische Analyse von Hochfrequenz--Hochgeschwindigkeitsplatinen
Niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk) und Stabilität:Die Dielektrizitätskonstante (Dk) von Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsplatten muss normalerweise unter 3,0 gehalten werden, und die Änderungsrate mit der Frequenz sollte weniger als 0,2 betragen, um sicherzustellen, dass die Signalübertragungsgeschwindigkeit nahe an der Lichtgeschwindigkeit liegt und Verzögerungen reduziert werden. Die Stabilität der Dielektrizitätskonstante erfordert außerdem, dass das Material bei Temperatur- und Feuchtigkeitsänderungen konstante Parameter beibehält, um Signalverzerrungen zu vermeiden.
Extrem niedriger dielektrischer Verlust (Df):Der dielektrische Verlustfaktor (Df) muss unter 0,002 liegen, um den Signalenergieverlust und die Wärmeerzeugung zu reduzieren. Der Df einer herkömmlichen FR-4-Karte beträgt etwa 0,02, und der Verlust einer Hochfrequenzkarte beträgt nur 1/10, was die Signalübertragungseffizienz erheblich verbessert.
Hohe Impedanzregelgenauigkeit:Die Platine muss eine präzise Kontrolle der charakteristischen Impedanz erreichen, indem sie die Dicke der dielektrischen Schicht und die Verarbeitungsgenauigkeit der Schaltung optimiert, um Signalreflexion und Übersprechen zu vermeiden.
Geringe Wasseraufnahme:Die Wasseraufnahme sollte weniger als 0,1 % betragen, um Schwankungen der Dielektrizitätskonstante und des Verlustfaktors nach der Feuchtigkeitsaufnahme zu vermeiden.
Thermomechanische Leistungsanpassung:Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) der Platine sollte mit dem der Kupferfolie übereinstimmen, um ein Ablösen der Kupferfolie durch Kälte- und Heißzyklen zu vermeiden, und gleichzeitig beständig gegen hohe Temperaturen und chemische Korrosion sein.
Die Kombination aus Materialwissenschaft und Präzisionstechnik
Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsblech hat durch die Kombination von Materialwissenschaft und Präzisionstechnologie eine verlustfreie und ultraschnelle Signalübertragung erreicht und ist zu einer zentralen technologischen Unterstützung in Bereichen wie 5G und Satellitenkommunikation geworden.