Mit der Entwicklung der Technologie und dem kontinuierlichen Wachstum der Nachfrage nimmt auch die Anzahl der Schichten in Leiterplatten zu16-lagige Leiterplattensind heutzutage zu einem der am häufigsten verwendeten und bevorzugten Produkte geworden. Doch für den Normalbürger ist die Herstellung einer 16-Lagen-Leiterplatte keine leichte Aufgabe, da sie anfällig für übermäßige Verluste und unnötigen Abfall ist. Daher ist es notwendig, einen seriösen Hersteller (Uniwell Circuits) für die 16-Lagen-Leiterplattenverarbeitung zu wählen.
16-lagiger PCB-Verarbeitungsablauf
Der Prozess der 16-Lagen-Leiterplattenbearbeitung ähnelt dem der gewöhnlichen Leiterplattenbearbeitung und umfasst hauptsächlich die folgenden Schritte:
1) Design und Überprüfung: Zunächst müssen das Design und die Überprüfung der 16-Lagen-Leiterplatte durchgeführt werden. Außerdem sollten entsprechend den Produktanforderungen geeignete Designs und Anpassungen vorgenommen werden, um die Qualität und Stabilität der Leiterplatte sicherzustellen.
2) Produktionsmaterialien bestätigen: Bestätigen Sie basierend auf den Überprüfungsergebnissen die zu produzierenden Leiterplatten, einschließlich Materialien und Spezifikationen, um die Qualität und Lieferzeit der Leiterplatten sicherzustellen.
3) Schleifen der äußeren Leiterplatte: Schleifen Sie die hergestellte Leiterplatte auf die angegebene Dicke, sodass die Oberfläche glatt und eben ist und den Verarbeitungsstandards entspricht.
4) Deckschicht aus Kupferfolie und chemische Verkupferung: Zeichnen Sie zunächst ein Diagramm auf die Leiterplatte und führen Sie dann eine chemische Verkupferungsbehandlung durch, um sicherzustellen, dass die Kupferbeschichtung jede Schicht gleichmäßig bedeckt, mit dem Endziel, eine qualifizierte Leiterplatte herzustellen.
5) Positionierungsbohren: Es kann gleichzeitig nach dem 1., 2., 8. und 9. Unterplatinen-Prozessschritt durchgeführt werden, um eine genaue Positionierung und Lochbearbeitung zu gewährleisten.
6) Elektroabscheidung des Innenschichtmusters: Dieser Schritt wird verwendet, um einige Metallmaterialien unter dem Innenschichtmusterbereich galvanisch abzuscheiden.
7) Formprozess: Die Platine wird entsprechend der erforderlichen Ausrichtung geformt und komprimiert, wodurch die Leiterplatte zu einem ganzen Stück flachgedrückt wird und verschiedene Standards erfüllt.
8) Plugin-Verarbeitung: In diesem Schritt werden die Platinen-Plugins professionell verarbeitet, um die Qualität der Plugins und die Stabilität der Leiterplatte sicherzustellen.
9) Der letzte Schritt der Verglasung und der transparenten chemischen Abscheidung besteht darin, sicherzustellen, dass die Platte ein gutes Aussehen und eine gute Stabilität aufweist. Es muss mehrere Schritte wie chemische Abscheidung und transparente chemische Abscheidung durchlaufen, um die Produktion von PCB-Leiterplatten abzuschließen.
16-lagige LeiterplatteMaterialauswahl
Heutzutage gibt es auf dem Markt unzählige Arten von Leiterplatten in großer Menge und unterschiedlichen Materialien. Bei der Auswahl müssen folgende Faktoren berücksichtigt werden:
1) Nutzungsumgebung: Die physikalischen und chemischen Eigenschaften von Leiterplatten variieren in verschiedenen Nutzungsumgebungen, und die geeignete Platine sollte entsprechend dem Nutzungsszenario des Produkts ausgewählt werden.
2) Plattendicke: Die Dicke und Härte der Leiterplatte haben einen erheblichen Einfluss auf die Stabilität und mechanische Festigkeit der Leiterplatte.
3) Wärmebehandlung: Wenn Leiterplatten einer Hochtemperaturbehandlung standhalten müssen, muss bei der Materialauswahl ihre Wärmebehandlungsfähigkeit berücksichtigt werden.
4) Elektrische Leistung: Die elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte bestimmen die Hochfrequenzleistung der Leiterplatte, und geeignete Materialien sollten entsprechend den spezifischen Anwendungsszenarien ausgewählt werden.
Preisanalyse für 16-Lagen-Leiterplatten
Der Preis einer 16-Lagen-Leiterplatte hängt hauptsächlich von Faktoren wie der Qualität der Produktionsmaterialien, der Produktionsschwierigkeit und den umfassenden Fähigkeiten des Herstellers ab.