Der Herstellungsprozess von Leiterplatten war schon immer ein Schlüsselfaktor für die Entwicklung der Branche. Wenn an elektronische Geräte hohe Leistung, hohe Zuverlässigkeit und komplexe Funktionsintegration gestellt werden, ist eine 16-lagige, 5,0 mm ultradicke Leiterplatte zur Kernlösung zur Lösung vieler Probleme geworden. Diese ultradicke Leiterplatte spielt aufgrund ihrer einzigartigen Struktur und Leistung eine unersetzliche Rolle in mehreren wichtigen Anwendungsbereichen.
1, einzigartige Struktur- und Leistungsvorteile
Hohe elektrische Belastbarkeit: Das 16-Lagen-Layout bietet reichlich Verdrahtungsraum, der eine große Anzahl von Leiterbahnen und Komponenten aufnehmen kann. Bei Geräten, die eine hohe Leistung und einen hohen Strom erfordern, wie z. B. industrielle Netzteile, Steuerungssysteme für die Stromübertragung usw., kann eine ultradicke 5,0-mm-Leiterplatte Strom und Spannung besser verteilen. Durch die richtige Planung der Leistungs- und Signalschichten ist es möglich, den Leitungswiderstand und die Induktivität wirksam zu reduzieren, Leistungsverluste und Signalstörungen im Schaltkreis zu minimieren, einen stabilen Betrieb des Schaltkreises unter Hochlastbedingungen sicherzustellen und die Wahrscheinlichkeit des Auftretens von Fehlern zu verringern.
Überlegene mechanische Festigkeit: Die Dicke von 5,0 mm verleiht der Leiterplatte eine hervorragende mechanische Festigkeit. In Anwendungsszenarien wie industriellen Steuerungsgeräten und elektronischen Geräten für die Luft- und Raumfahrt müssen die Geräte häufig erheblichen äußeren Kräften, Vibrationen und komplexen Umgebungsbedingungen standhalten. Ultradicke Leiterplatten können diesen mechanischen Stößen wirksam widerstehen, interne Schaltkreise vor Beschädigungen schützen und die Zuverlässigkeit und Stabilität von Geräten erheblich verbessern. In der Luft- und Raumfahrt sind Flugzeuge während des Fluges starken Vibrationen und Strömungsstößen ausgesetzt. Die 16-lagige, 5,0 mm dicke Leiterplatte kann den normalen Betrieb wichtiger elektronischer Komponenten wie Flugsteuerungssysteme und Navigationsausrüstung gewährleisten und so die Flugsicherheit gewährleisten.
Hervorragende Wärmeableitungsleistung: Elektronische Hochleistungsgeräte erzeugen während des Betriebs eine große Wärmemenge, sodass die Wärmeableitung ein Schlüsselfaktor für die Geräteleistung und -lebensdauer ist. Aufgrund ihrer dickeren Struktur kann die 16-lagige, 5,0 mm ultradicke Leiterplatte die Wärme besser leiten und ableiten. Durch die Verwendung spezieller interner Wärmeableitungsschichten oder Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit kann Wärme schnell auf die Oberfläche der Leiterplatte übertragen und über externe Wärmeableitungsgeräte wie Kühlkörper abgeführt werden. Im Stromversorgungsmodul des Servers sorgt die hervorragende Wärmeableitungsleistung der ultradicken Platine dafür, dass Hochtemperaturkomponenten wie Leistungschips auch bei langfristigem Hochlastbetrieb einen angemessenen Temperaturbereich beibehalten, wodurch Leistungseinbußen und Ausfälle durch Überhitzung vermieden werden.
Hohe Signalintegrität: Bei Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungsanwendungen wie 5G-Kommunikationsgeräten, Hochleistungs-Computersystemen usw. ist die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung. Die 16-schichtige Mehrschichtstruktur ermöglicht eine sinnvollere Anordnung der Signal- und Referenzschichten. Durch eine präzise Impedanzsteuerung können Probleme wie Signalreflexion und Übersprechen wirksam reduziert werden, wodurch die Genauigkeit und Stabilität von Hochgeschwindigkeitssignalen während der Übertragung gewährleistet wird. In der Signalverarbeitungseinheit von 5G-Basisstationen kann eine 16-lagige, 5,0 mm ultradicke Platine die verlustarme Übertragung von Hochfrequenzsignalen über große Entfernungen unterstützen und so den effizienten Betrieb von 5G-Kommunikationsnetzen gewährleisten.
2, Herausforderungen und Durchbrüche im Herstellungsprozess
Bohrvorgang: Bei 5,0 mm dicken Platten erhöht sich die Schwierigkeit des Bohrens deutlich. Herkömmliche Bohrgeräte erfüllen die Anforderungen der Tieflochbearbeitung nur schwer und sind anfällig für Probleme wie Werkzeugbruch, raue Lochwände und Abweichungen des Lochdurchmessers. Um diese Probleme zu lösen, setzt Shenzhen Uniwell Circuits hochpräzise Bohrmaschinen ein, die mit speziellen langen Bohrern ausgestattet sind und die Bohrgeschwindigkeit, Vorschubgeschwindigkeit und Kühlparameter präzise steuern. Durch die Optimierung des Bohrprozesses kann sichergestellt werden, dass die Lochgenauigkeit in einem sehr kleinen Bereich liegt und die Rauheit der Lochwand das ideale Niveau erreicht, um die hohen Präzisionsanforderungen für Zwischenschichtverbindungen in mehrschichtigen Platinen zu erfüllen.
Pressvorgang: 16 Lagen Kupferfolie, halbgehärtetes Blech und andere Materialien werden zu einem Ganzen zusammengepresst, was eine präzise Kontrolle von Temperatur, Druck und Zeit während des Pressvorgangs erfordert. Beim Pressvorgang ultradicker Platten können aufgrund der großen Materialdicke und der mehreren Schichten häufig Probleme wie eine Fehlausrichtung zwischen den Schichten, verbleibende Blasen und eine ungleichmäßige Harzfüllung auftreten. Zu diesem Zweck hat Shenzhen Uniwell Circuits fortschrittliche Vakuum-Bonding-Geräte eingeführt, die die Luft zwischen den Schichten durch das Bonden in einer Vakuumumgebung effektiv eliminieren, eine gleichmäßige Harzfüllung gewährleisten und die Festigkeit der Zwischenschicht-Bindung verbessern. Gleichzeitig wird durch den Einsatz eines hochpräzisen Positionierungssystems die Ausrichtungsgenauigkeit zwischen den einzelnen Schichten gewährleistet, sodass die gepresste Leiterplatte strengen Qualitätsstandards entspricht.
Galvanisierungsprozess: Um gute elektrische Verbindungen zu erreichen, müssen die Lochwände von ultradicken Leiterplatten qualitativ hochwertig galvanisiert werden. Aufgrund des großen Verhältnisses von Tiefe zu Durchmesser der Löcher ist es jedoch mit herkömmlichen Galvanikverfahren schwierig, die Gleichmäßigkeit und Dicke der Kupferschicht an der Lochwand sicherzustellen. Neue Galvaniktechnologien wie die Impulsgalvanisierung ermöglichen die gleichmäßige Ablagerung von Kupferionen auf der Lochwand durch präzise Steuerung der Impulsparameter des Stroms und stellen so sicher, dass die Dicke der Kupferschicht auf der Lochwand den Standardanforderungen entspricht und eine gute Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit aufweist.
3, weit verbreitete Felder
Industrielle Steuerung: In Produktionslinien für die industrielle Automatisierung müssen verschiedene Steuerungen, Treiber und andere Geräte Hochleistungs- und Stromsignale verarbeiten und gleichzeitig über eine hohe Zuverlässigkeit und Stabilität verfügen, um in komplexen Industrieumgebungen zurechtzukommen. Die 16-lagige, 5,0 mm dicke Leiterplatte kann die strengen Anforderungen dieser Geräte an elektrische Leistung und mechanische Festigkeit erfüllen und so den stabilen Betrieb von Industrieanlagen gewährleisten und die Produktionseffizienz und Produktqualität verbessern. Im Steuerungssystem von CNC-Werkzeugmaschinen können ultradicke Leiterplatten komplexe Steuerkreise tragen und eine präzise Steuerung verschiedener Komponenten der Werkzeugmaschine ermöglichen.
Luft- und Raumfahrt: Die Luft- und Raumfahrtindustrie stellt extrem hohe Anforderungen an die Zuverlässigkeit und Umweltbeständigkeit elektronischer Geräte. Flugzeuge sind während des Fluges rauen Bedingungen wie starken Vibrationen, hohen und niedrigen Temperaturschwankungen und starken elektromagnetischen Störungen ausgesetzt. Die 16-lagige, 5,0 mm ultradicke Platine kann mit ihrer überlegenen mechanischen Festigkeit und elektrischen Leistung eine zuverlässige Schaltungsunterstützung für Flugsteuerungssysteme, Kommunikations- und Navigationsgeräte, elektronische Luftfahrtsensoren usw. bieten und so den sicheren Flug von Flugzeugen in verschiedenen komplexen Umgebungen gewährleisten. Im elektronischen System von Satelliten können ultradicke Leiterplatten den langfristig stabilen Betrieb von Satelliten im Weltraum gewährleisten.
Elektrische Energie: In den Bereichen Energieübertragungs- und -verteilungssysteme, neue Energieerzeugungsanlagen usw. ist es notwendig, Stromkreise mit hoher Spannung und hohem Strom zu handhaben. Die 16-lagige, 5,0 mm dicke Platine kann diese Hochleistungssignale sicher und zuverlässig übertragen und sorgt so für eine effiziente Stromübertragung und -steuerung durch ein vernünftiges Schaltungslayout. In der Überwachungs- und Schutzausrüstung von Umspannwerken können ultradicke Leiterplatten mehrere Funktionsschaltkreise integrieren, um den Echtzeit-Betriebsstatus des Energiesystems zu überwachen und zu schützen.