Das 8-schichtige Taconic TSM-DS3+FR4Das -HTG-Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsboard ist ein unverwechselbares High-End-Leiterplattenprodukt, das von Uniwell Circuits auf den Markt gebracht wurde und auf 20 Jahren Erfahrung in der hochpräzisen Leiterplattenverarbeitung aufbaut. Es eignet sich für Szenarien mit strengen Anforderungen an die Signalübertragungsleistung.
1, Kernproduktparameter
Ebenenstruktur: 8 Ebenen, mit Taconic TSM-DS3hohe-FrequenzMaterial und FR4-HTG-Mischdruckdesign, mit Sacklöchern in 1-4L und 5-8L und Metallkantenverfahren.
Platinenleistung: Taconic-TSM-DS3 ist ein mit Keramik gefülltes Verstärkungsmaterial mit einem Df von nur 0,0011 bei 10 GHz, einer Wärmeleitfähigkeit von 0,65 W/M * K und einer Temperaturabweichung der Dielektrizitätskonstante von nur ± 0,2 %. Es weist einen äußerst geringen Signalverlust und eine hervorragende thermische Stabilität auf.
Prozessgenauigkeit: Die minimale Linienbreite und der minimale Abstand können 3/3 mil erreichen, wobei die IPC-Standards für die Produktion strikt eingehalten werden und die Zuverlässigkeit durch Qualitätsprüfung in mehreren Prozessen während des gesamten Prozesses gewährleistet wird.
2, Produktvorteile
Durch die Kombination der geringen Übertragungsverlusteigenschaften von Hochfrequenzmaterialien mit der hohen mechanischen Festigkeit und den Vorteilen der einfachen Verarbeitung von FR4-Platten werden die Herstellungskosten im Vergleich zu reinen Hochfrequenzplatten erheblich gesenkt und gleichzeitig die Produktionsausbeute komplexer mehrschichtiger Platten sichergestellt.
Es eignet sich für Szenarien mit hoher Leistung und hoher Frequenzsignalübertragung und kann eine Laminierung bei niedrigen Temperaturen von bis zu 420 °F erreichen, wodurch Materialverdrängungs- und Lochverdrängungsprobleme vermieden werden, die durch die herkömmliche Verarbeitung bei hohen Temperaturen bei reinen PTFE-Folien verursacht werden.
3, Typische Anwendungsszenarien
Weit verbreitet in Bereichen mit extrem hohen Anforderungen an Signalstabilität und Wärmeableitung, wie z. B. Phased-Array-Antennen, Millimeterwellenradargeräte, 5G-Kommunikationsbasisstationen, Halbleiter-ATE-Testgeräte und Millimeterwellenantennen für die Automobilindustrie.
Hochfrequenz, FR4-Leiterplatte